EMI-Abschirmung Kupferwolle 99,9% Kupfer für EMV-Kammer
Was sind die Arten von Abschirmungen für EMI/RF?
Die primären Arten von EMI-Abschirmungen sind die Abschirmung direkt auf einer Leiterplatte oder um die Nähte eines Gehäuses. Je nach Anwendung ist eine Board-Level-Abschirmung, ein Fingerstockdichtung oder eine Stoff-über-Schaumstoff-Dichtung vorzuziehen.
Was sind gängige Anwendungen der verschiedenen Abschirmungstypen? Welche Abschirmungstypen werden für verschiedene Anwendungen bevorzugt?
Die Auswahl der richtigen Art von EMI-Abschirmungslösung beginnt mit der Analyse vieler Faktoren wie der Umgebung, den HF-Frequenzen, die für das Projekt relevant sind, und den mechanischen Anforderungen.
Welche Vorteile bietet Nickel-Silber im Vergleich zu Zinn-plattiertem Stahl bei der Auswahl einer Board-Level-Abschirmung?
Zinn-plattierter Stahl und Nickel-Silber haben eine relativ ähnliche Leistung, der Unterschied zwischen den beiden liegt jedoch in den Frequenzbereichen, in denen jeder besser abschneidet. Zinn-plattierter Stahl ist vorzuziehen, wenn niedrige Frequenzwellen blockiert werden sollen, um Störungen zu vermeiden, während Nickel-Silber Mittel- bis Hochfrequenzwellen effektiver blockiert. Jede blockiert EMI/RF über verschiedene Bereiche, spezialisiert sich aber innerhalb ihrer spezifischen Bereiche.
| Produktbeschreibung | |
| Name | Kupferfolie |
| Material | 99,8% Kupfer |
| Breite | Standard 1350mm |
| Dicke | Standard 0,105mm (3oz), 0,14mm (4oz) |
| Merkmal | EMI-Abschirmung |
| Anwendung | Faraday-Käfig, MRT-Raum |
Produktbeschreibung:
1. Die Produktstruktur basiert auf Kupferfolie als Substrat, leitfähigem Acrylklebstoff als Klebstoff, plus Trennpapier.
2. Die dreistufige Architektur eignet sich sehr gut für den Scherenschnitt oder den Metallform-Stanzschnitt. Kann mit Flach- oder Rundmesser gestanzt werden.
3. Die Produktbreite ist von 3 mm bis 380 mm erhältlich. Die Standardlänge beträgt 50 m, auch 100 m, 150 m oder länger, was den Kunden die Mühe des häufigen Nachladens erspart.
| Teilenummer | Trägermaterial | Dicke des Trägers (mm) | Gesamtdicke (mm) | Haltekraft min/Zoll | Haftfestigkeit kg/25mm | Klebstoffkomponente | Schirmdämpfung 10MHz~ 1GHz (dB) | Leitfähigkeit z-Ohm | Integrierte Wärmeleitfähigkeit (W/mK) |
| XPH0M123 | Kupferfolie | 0,012 | 0,030±0,01 | ≥1440 | >0,8 | Acryl | ≥60 | <0,03 | 60 |
| XPH0M183 | Kupferfolie | 0,018 | 0,050±0,005 | ≥1440 | >1,0 | Acryl | ≥60 | <0,03 | 60 |
| XPH0M253 | Kupferfolie | 0,025 | 0,06±0,005 | ≥1440 | >1,0 | Acryl | ≥60 | <0,03 | 80 |
| XPH0M353 | Kupferfolie | 0,035 | 0,070±0,005 | ≥1440 | >1,0 | Acryl | ≥60 | <0,03 | 90 |
| XPH0M503 | Kupferfolie | 0,050 | 0,085±0,005 | ≥1440 | >1,0 | Acryl | ≥60 | <0,03 | 110 |
| XPH0M753 | Kupferfolie | 0,075 | 0,11±0,01 | ≥1440 | >1,0 | Acryl | ≥60 | <0,03 | 130 |
| XPH0MA03 | Kupferfolie | 0,100 | 0,135±0,01 | ≥1440 | >1,0 | Acryl | ≥60 | <0,03 | 160 |
| XPH0MA23 | Kupferfolie | 0,125 | 0,15±0,015 | ≥1440 | >1,0 | Acryl | ≥60 | <0,03 | 170 |
| XPH0MA53 | Kupferfolie | 0,150 | 0,20±0,02 | ≥1440 | >1,0 | Acryl | ≥60 | <0,03 |
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| Produktmerkmale |
| Abschirmende ED-Kupferfolie |
| Dicke 0,009--3mm, Breite 10-1380mm |
| einfacher zu erstellender Faraday-Käfig, EMV-Raum |
| im Allgemeinen 400-500kg/Rolle |
| Physikalische Eigenschaften |
| Dichte: 8,9 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit (20°C): min 90% IACS für geglüht bis 80% IACS für gewalzt bis |
| Wärmeleitfähigkeit (20°C): 390 W/(m°C) |
| Elastizitätsmodul: 118000 N/m |
| Erweichungstemperatur: ≥380°C |
| Zertifizierung |
| erfüllt die technischen Bedingungen der Norm GB/T 5187-2008. |
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entspricht den Anforderungen des ISO9001-2000 Qualitätssystems.
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